双面PCB基板Yaxinda的制造工艺
作者:admin | 来源:百度 | 发布时间:2019-05-09 06:38 | 浏览次数:

PCB双面电路板是指两侧都具有导电图案的PCB电路板,通常是环氧玻璃布和铜箔板。
它主要用于电子通信设备,高级仪器和电子计算机。
Yaxinda Electronics工程师将向您介绍PCB双面电路板制造工艺。
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PCB双面电路板上的孔越来越小,以增加CNC钻头组件的密度。
通常,使用CNC钻孔机训练双面PCB板以确保准确性。
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电镀孔板工艺(PTH),也称为金属化孔板,是一种工艺,其中孔的整个壁被金属化以电连接PCB双面电路板的内层和外层之间的导电图案。双方..
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丝网印刷使用特殊的印刷材料在覆铜层压板上印刷线条图案,焊接掩模图案和文字标记图案。
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电镀电引线这种电镀铅合金具有两种功能。一个是用于雕刻的坚固层,另一个是作为成品板的可焊接层。
该铅合金的电镀必须严格控制涂层溶液和工艺条件。铅合金涂层的厚度应该在板的表面上大于8微米,并且孔的壁不应小于2。
5微米

当双面板被冲压时,用该铅合金作为电阻层进行蚀刻,不能使用氯化铜的酸性溶液,并且不能使用氯化铁溶液,因为它会腐蚀它。锡铅合金
在雕刻过程中,雕刻质量的影响是“横向雕刻”和涂层的扩大:(1)侧面雕刻。
横向雕刻是通过雕刻缩回电缆的边缘或凹陷。雕刻程度与雕塑家,设备和工艺的条件有关。侧面雕塑越小越好。
(2)涂层扩散。
涂层变宽是由于涂层变厚使得导线一侧的宽度超过所得基板宽度的值。
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镀金具有优异的导电性,低接触电阻和稳定性,以及优异的耐磨性。它是PCB插头的最佳涂层材料。
同时,它还具有优异的化学稳定性和可焊性,还可用于组装表面PCB上的电阻,可焊性和保护涂层。
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热熔和热风平整(1)热熔。
将铅基合金涂覆的PCB基板加热到高于铅合金的熔点,使得铅 - 锡和贱金属形成金属化合物。并且铅层变得致密,有光泽且没有孔,并且涂层的耐腐蚀性和可焊性得到改善。
常用于热熔的是热熔甘油和热熔红外线。
(2)热风整平。
焊接电阻器涂覆的印刷电路板(也称为喷涂电路板)穿过热空气整平流,然后穿过熔融焊料浴,然后通过一半熔融焊料。两个空气刀片和气刀吹过多余的焊缝,以获得光滑,均匀,光亮的焊接涂层。
通常,焊料浴的温度控制在230-235℃,气刀的温度控制在176℃或更高,浸焊时间为5-8秒。涂层的厚度控制在6-10微米。
如果PCB双面电路板无法回收,其制造质量直接影响最终产品的质量和成本。
Yaxinda Electronics提高了质量,并继续为客户提供更好的员工队伍。
负责人:雅信达,一家专业的PCBA服务提供商。
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